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PlayStation 5: la patente sugiere un sistema de refrigeración mejorado para la consola de próxima generación

Sony espera que su próxima consola arrase en ventas, por eso está optimizando cada detalle.

AREA GAMER 16 de agosto de 2020 Yan Yan
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Una nueva patente presentada por Sony sugiere que la  PlayStation 5  evitará uno de los mayores defectos de su predecesora, la PlayStation 4.

La patente presentada por el imperio de los medios indica que el nuevo sistema utilizará una pasta de tipo Eutectic Liquid Metal. Esto permitirá una mejor transferencia de calor y evitará que la consola se sobrecaliente, un problema con el que muchos propietarios de PlayStation 4 continúan lidiando en la actualidad. El sobrecalentamiento puede afectar negativamente la función del sistema de videojuegos y causar ruido innecesario.

El texto de la patente se puede encontrar a continuación:

La presente invención proporciona una estructura en la que se utiliza una fluidez metálica como material conductor del calor.

En esta estructura, se evita que un material conductor del calor invada una región no deseada incluso cuando se produce un cambio de posición de un dispositivo semiconductor o se produce una vibración.

Este aparato electrónico tiene un material conductor de calor formado entre un radiador de calor y un chip semiconductor. El material conductor de calor tiene fluidez, al menos cuando el chip semiconductor está en funcionamiento. El material conductor de calor tiene electroconductividad. Un miembro de sellado rodea el material conductor del calor. Una sección aislante cubre un condensador.


Se espera que la PlayStation 5 se lance esta temporada navideña de Sony.

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